LCD显示屏要实现显示，需要集成电路与之连接，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路才能完成显示。这就是IC（Integrated Circuit）。那我们都有些什么连接方式呢？下面小编来带大家了解一下：

COF

　　是英文"Chip On Film"的缩写 即芯片被直接安装在柔性PCB上。这种连接方式的集成度较高，外围元件可以与IC一起安装在柔性PCB上，随着COF 薄膜（film）的迅速发展，目前已可以进入大量产阶段。这种连接方式可以方便地使代替TAB，又不用太贵的开模费用。并且可以做一些COG无法做到的小面积应用领域。

TAB

　　是英文"Tape Automated Bonding"的缩写 即各向异性导电胶(ACF)连接方式将封装形式为TCP（Tape Carrier Package带载封装）的IC用各向异性导电胶分别固定在LCD上。这种安装方式可减小LCM的重量、 体积、安装方便、可靠性较好！ 最重要的是可以弯折。

SMT

　　是英文"Surface mount technology"的缩写即表面安装技术，这是一种较传统的安装方式。其优点是可靠性高，缺点是体积大，成本高，限制LCM的小型化。

COG

　　是英文"Chip On Glass"的缩写，即芯片通过ACF（Anisotropic Conductive Film各向异性导电膜）被直接邦定在玻璃上。这种安装方式可大大减小整个LCD模块的体积，又比TAB方式更低成本，且易于大批量生产，适用于消费类电子产品用的LCD，如：手机、PDA、MP3等便携式电子产品。这种安装方式在IC生产商的推动下，是当今IC与LCD的主要连接方式。　

COB

　　是英文"Chip On Board"的缩写，即芯片被邦定（Bonding）在PCB上，这样可大大地减少模块体积，同时在价格方面也可降低成本。由于IC制造商在LCD控制及相关芯片的生产上正在减小QFP（SMT型IC的一种，四边都有脚的那种）封装的产量，因此，在今后的产品中传统的SMT方式将被逐步取代。

　　上述就是一些常见的LCD液晶屏与IC连接方式供大家参考，相信大家对这方面的知识都有了一定的了解